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Verwendung alternativer Verlegemethoden
Der größte Kostenfaktor beim Glasfaserausbau in den Anschlussnetzes sind mit Abstand die Tiefbaukosten. Daher gibt es Diskussionen über alternative Verlegetechniken, um die Kosten zu senken und die Geschwindigkeit des Ausbaus zu erhöhen.
Das BMVI beschreibt in einer Broschüre[1] die heute verwendeten Verlegetechniken. Alternative Methoden, die zu Kosteneinsparungen führen können, sind vor allem die Verwendung geringer Verlegetiefe (Trenching) und oberirdische Kabelführung.
Meistens wird aber noch das klassische Grabungsverfahren verwendet. Das soll nun anders werden. Die deutsche Telekom willl verstärkt in den Glasfaserausbau investieren, "Wir wollen die Nummer Eins bei Glasfaser werden", so Vorstandschef Tim Höttges anlässlich des "Netzetags" der Telekom. Aber der Ausbau geht nicht immer so schnell, wie die Telekom eigentlich könnte. Das liegt neben den langwierigen Genehmigungsverfahren auch am teuren Tiefbau: "Der Glasfaserausbau ist in Deutschland zwei- bis zehnmal teurer als in anderen Ländern." Moderne Verlegeverfahren wie das Microtrenching könnten noch nicht im gewünschten Umfang eingesetzt werden. "Wir müssen Trenching populärer machen", ergänzte Höttges.[2]
Aus durch Verwendung von Masten für den Anschluss freistehender Gebäude könnten die Anschlusskosten wesentlich reduziert werden. Die Telekom verwendet oberirdische Glasfaserleiten aber bereits seit 2018. Im Konzernblog der Telekom wird dies am Beispiel des Ortes Feldbach in Baden-Württemberg beschrieben.[3]